Poudre verte SiC 63um 50um pour lame diamantée ultra-mince
Le disque diamanté ultra fin est un outil abrasif utilisé pour découper des composants électroniques dans les industries des semi-conducteurs. Le matériau principal des lames de découpe diamantées ultra fines est la poudre de diamant. Le diamant a une dureté très élevée et les lames de découpe qui en sont constituées peuvent fournir des effets de coupe très fins et nets.
La poudre de SiC verte est généralement un matériau auxiliaire ajouté à la poudre de diamant. Sa fonction principale est d’ajuster la dureté de la coupe au diamant et de jouer un rôle de remplissage. En même temps, la dureté du carbure de silicium vert est légèrement inférieure à celle du diamant. Cependant, le coût de la poudre GC est bien inférieur à celui des abrasifs en diamant artificiel. Ainsi, elle peut réaliser des économies de coûts.
Dans cette application, la taille des particules de poudre de SiC verte est de 63 µm et 50 µm.
