Poudre de nitrure de bore hexagonal (h-BN) à 99,9 %, granulométrie 1 µm et 2 µm.
La poudre de nitrure de bore hexagonal (h-BN) à 99,9 % (1 μm, 2 μm) est une charge thermoconductrice ultra-pure, composée de fines paillettes de nitrure de bore hexagonal. Elle allie une conductivité thermique élevée et une isolation électrique totale. La finesse des particules assure une bonne dispersion dans les revêtements thermoconducteurs. Elle présente une résistance à l’oxydation à haute température, une inertie chimique et une couleur blanche. Elle est largement utilisée pour la gestion thermique des composants électroniques, la dissipation thermique des batteries, les revêtements thermiques en couches minces et les matériaux d’encapsulation haute fréquence.
Avantages liés aux performances du produit :
- Bonne isolation : résistivité >10¹⁴ Ω・cm, non conducteur.
- Conductivité thermique élevée : conductivité thermique élevée, bonne dissipation de la chaleur.
- Résistance aux hautes températures : les propriétés physico-chimiques du nitrure de bore hexagonal restent inchangées en dessous de 1 000 °C à température ambiante et à 3 000 °C sous atmosphère d’azote ou d’argon. La poudre de nitrure de bore hexagonal de type H, après pressage à chaud et frittage, se présente sous forme de bloc blanc, facile à usiner et résistant à des températures allant jusqu’à 2 000 °C.
- Excellentes performances de lubrification : faible coefficient de frottement (~0,16), pas de formation de scories ni d’oxydation pendant la lubrification à haute température.
- Inertie chimique : résistant aux acides et aux alcalis, résistant à la corrosion, relativement stable à presque tous les solvants organiques et produits chimiques corrosifs, et chimiquement inerte à presque tous les métaux en fusion.
- Forte capacité d’absorption des neutrons.
Index des produits :
| Formule moléculaire : | BN |
| Poids moléculaire | 24,81 |
| Formule structurale | BN |
| Point de fusion | 3000℃ (stable sous gaz inerte) |
| Dureté de Mohs | 2 |
| Densité théorique | 2,29 g/cm³ |
| Solubilité | Légèrement soluble dans les acides chauds, insoluble dans l’eau |
CARACTÉRISTIQUES:
| SPÉC. | Pureté | B2O3 | D50 | teneur en oxygène |
| HBN-1 | 99,7% | <0,15% | 7 μm | <0,3 |
| HBN-2 | 99% | <0,3 | 7 μm | <0,5% |
| HBN-3 | 95% | <3 | 3 m | <5% |
| LBN | 98,5% | <1 | 1 m | <2 |
Applications :
- Ce matériau, moyennement cristallin, présente une excellente résistance aux hautes températures et à l’oxydation. Sa granulométrie initiale est petite, mais la taille des agrégats est importante. Grâce à la forme sphérique de ses particules, il est particulièrement adapté comme charge, agent de démoulage pour le moulage par injection et la fonderie, ainsi que pour les céramiques composites. Il se prête également bien au pressage à chaud.
- Les performances de ce produit atteignent ou approchent le niveau des produits étrangers similaires et il peut remplacer les produits importés. Grâce à sa granulométrie comparable à celle du polytétrafluoroéthylène (PTFE) et à son uniformité, il est particulièrement adapté à la fabrication de buses de pulvérisation pour interrupteurs haute tension.
- Sa conductivité thermique supérieure la rend parfaitement adaptée à une utilisation comme plastique ou caoutchouc thermoconducteur.
- Le nitrure de bore hexagonal a une faible teneur en oxygène, ce qui le rend particulièrement adapté comme matière première pour les céramiques spéciales.
- Ce produit présente une cristallinité élevée et une granulométrie plus uniforme. Le nitrure de bore hexagonal à haute cristallinité offre une conductivité thermique, une isolation, une lubrification, une résistance aux hautes températures et une résistance à la corrosion par les métaux en fusion supérieures aux produits ordinaires. Il trouve des applications dans divers domaines de pointe, notamment les cosmétiques et les matériaux thermoconducteurs. Ses performances égalent ou approchent le niveau des produits étrangers similaires et il peut remplacer les produits importés.
- Oxygène <0,3% <0,5% <5% <2% Le produit lui-même possède une conductivité thermique élevée, une isolation électrique, une faible constante diélectrique, un faible coefficient de dilatation et une bonne stabilité ; il est donc souvent utilisé comme additif dans l’industrie électronique haut de gamme.
Dernières nouvelles :
