Poudre de bore amorphe pour pâtes électroniques
La poudre de bore amorphe de haute pureté sert de source de dopant de type p dans les pâtes électroniques. Sa structure amorphe abaisse l’énergie d’activation de la diffusion du bore, permettant la formation d’un contact ohmique à faible résistance à une température de recuit relativement basse. Elle agit comme agent de frittage pour densifier le revêtement et améliorer l’adhérence au substrat. Après traitement thermique, elle forme une phase borure, assurant ainsi une barrière de diffusion métallique et une résistance à la gravure plasma. Elle module la résistivité du revêtement et affine la microstructure granulaire, améliorant la stabilité thermique et la fiabilité des composants électroniques.